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Radstone項目實例(三)

編輯: 點擊次數:正在讀取 更新時間:2010-04-07

承受極端惡劣的環境
 

Radstone 設計的加固係統,並不是簡單地將民品係統加固後來滿足惡劣環境的需要。他的加固係統解決辦法已在魚雷火箭和環繞地球飛行的 NASA 國際宇宙空間站中得以應用。即使這樣,歐洲戰機 DASS 係統的野外環境仍然是設計團隊所遇到的最惡劣環境要求之一。
 

Edwards 承認道: “歐洲戰機項目製定的野外環境異常的嚴格,在這之前或是之後,AG8亚游都從未見過這樣的環境要求。” 原因是顯而易見的,因為這些板卡安裝在歐洲戰機的航天電子設備艙內並緊靠發射炮,火炮發射必然帶來強烈的震動。
 

但是 Radstone 充分意識到了 惡劣環境因素的影響,在設計時采用了一係列新技術。
 

最初的 DASS PCB 板卡采用專門的製造加工技術,價格昂貴。經過一番比較後, 設計團隊重新選用了 Radstone 的商業級加固 PCB 板卡設計,並在信號層中加入了同時充當機械支柱和散熱係統組成部分的兩根粗銅芯線。這一商業級加固板卡不僅通過了環境測試,而且大大降低了板卡費用。然而 Radstone 又麵臨著另一個挑戰: DASS 係統機框物理空間的限製。這一限製意味著設計團隊不能采用現有的抗振動技術,因為其是利用機框的硬橫條來減少電線穿過 PCB 板時帶來的震動。除此之外, BAE 係統還要求板卡一端能訪問高速總線,進行軟件測試。
 

眾所周知,需求是發明創造之母。但 Radstone 解決方案的精妙之處就在於他的全新的思維模式——將整根 硬橫條全部焊到板卡的一端,而另一端則留出訪問高速總線的通道。

Edwards 也對 Radstone 保證板卡加固的兩項關鍵技術——器件布局和散熱處理的解決方法 記憶猶新。
 

Radstone 早在設計初期就詳細地研究了器件的詳細布局方案,論證了在保證器件電氣連線最近的前提下,將器件放置在板卡的哪個位置才能更好地承受 PCB 板上的壓力。
 

Edwards 回憶說:“ Radstone 散熱處理經驗也是非常令人難忘的。他們知道自己的潛力,使用了AG8亚游以前從未見過的熱成像技術。” Flomerics 公司的 Flotherm 軟件是先進的流體動力學計算軟件包,主要用於 3D 氣流的仿真,能為各種各樣的係統提供全麵的製造模型性能參數。散熱處理技術甚至還被應用到 PCB 板卡的加工過程中,使焊接在板卡上的器件盡量滿足對應的熱擴散係數。